飞米功率集成电路晶圆

gtocore:fm_wafer，来自 GTOCore

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类型: 物品
模组: GTOCore
ID: gtocore:fm_wafer
游戏版本: 0.6.0-dev19（普通）

合成方式

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电压

全部8 ZPM1 UV1 UEV3 OpV1 MAX2

维度聚焦激光蚀刻阵列产出飞米功率集成电路晶圆查看配方
 不消耗 100mB
UEV
耗时
135 秒
总计
21,233,664,000 EU
耗能功率
7,864,320 EU/t
条件与说明
- 需要研究
精密激光蚀刻产出飞米功率集成电路晶圆查看配方
不消耗不消耗不消耗不消耗不消耗不消耗不消耗不消耗 1B
UEV
耗时
140 秒
总计
22,020,096,000 EU
耗能功率
7,864,320 EU/t
扫描仪产出飞米功率集成电路晶圆查看配方

UEV
耗时
120 秒
总计
18,874,368,000 EU
耗能功率
7,864,320 EU/t

用途

查看全部 7 条

电压

全部7 ZPM1 UV2 UEV1 OpV1 MAX2

组装机产出极限压太阳能板（UV）查看配方
16 16 16 16 2 64 64 576mB
UV
耗时
60 秒
总计
589,824,000 EU
耗能功率
491,520 EU/t
超时空装配线产出创造电池查看配方
 4 16 16 64 64 64 64 64 64 64 64 16 64 32 32 1B 1B 1B 1B
MAX
耗时
400 秒
总计
257,698,037,760,000 EU
耗能功率
32,212,254,720 EU/t
条件与说明
- 研究自科技节点创造
- 需要研究
装配线产出兆·终极电池查看配方
16 16 8 64 64 64 64 64 64 64 64 64 24.56B 5.76B 2.59B 2.59B
OpV
耗时
200 秒
总计
2,013,265,920,000 EU
耗能功率
503,316,480 EU/t
条件与说明
- 研究自科技节点终极电池VI
- 需要研究