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物品
MPIC晶圆
图鉴
0.6.0-dev19(普通)
物品
MPIC晶圆
版本
0.6.0-dev19
最新
简单
普通
专家
对比
物品
24,566
配方
115,833
科技树
154
MPIC晶圆
gtceu:mpic_wafer,来自 GregTech
视图
详情
合成方式(8)
用途(9)
版本历史
MPIC晶圆
功率集成电路原料
类型
物品
模组
GregTech
ID
gtceu:mpic_wafer
游戏版本
0.6.0-dev19(普通)
合成方式
查看全部 8 条
电压
全部
8
HV
1
EV
2
IV
2
LuV
1
ZPM
1
UV
1
维度聚焦激光蚀刻阵列
产出
MPIC晶圆
查看配方
不消耗
5mB
4
IV
耗时
5 秒
总计
768,000 EU
耗能功率
7,680 EU/t
条件与说明
需要超净间
激光蚀刻机
产出
MPIC晶圆
查看配方
不消耗
4
EV
耗时
25 秒
总计
960,000 EU
耗能功率
1,920 EU/t
条件与说明
需要超净间
维度聚焦激光蚀刻阵列
产出
MPIC晶圆
查看配方
不消耗
6mB
8
LuV
耗时
2 秒
总计
1,228,800 EU
耗能功率
30,720 EU/t
条件与说明
需要超净间
用途
查看全部 9 条
电压
全部
9
EV
8
IV
1
切割机
产出
MPIC芯片
查看配方
450mB
4
EV
耗时
45 秒
总计
1,728,000 EU
耗能功率
1,920 EU/t
条件与说明
需要超净间
化学气相沉积
产出
HPIC晶圆
查看配方
2
144mB
IV
耗时
60 秒
总计
9,216,000 EU
耗能功率
7,680 EU/t
条件与说明
需要超净间
切割机
产出
MPIC芯片
查看配方
360mB
4
EV
耗时
36 秒
总计
1,382,400 EU
耗能功率
1,920 EU/t
条件与说明
需要超净间