HPIC晶圆

HPIC晶圆
高功率集成电路原料
类型
物品
模组
GregTech
ID
gtceu:hpic_wafer
游戏版本
0.6.0-dev19(普通)

合成方式

  • 化学气相沉积产出 HPIC晶圆查看配方
    IV
    耗时
    60 秒
    总计
    9,216,000 EU
    耗能功率
    7,680 EU/t
    条件与说明
    • 需要超净间
  • 切割机产出 HPIC芯片查看配方
    IV
    耗时
    45 秒
    总计
    6,912,000 EU
    耗能功率
    7,680 EU/t
    条件与说明
    • 需要超净间
  • 化学气相沉积产出 UHPIC晶圆查看配方
    LuV
    耗时
    60 秒
    总计
    36,864,000 EU
    耗能功率
    30,720 EU/t
    条件与说明
    • 需要超净间
  • 切割机产出 HPIC芯片查看配方
    IV
    耗时
    36 秒
    总计
    5,529,600 EU
    耗能功率
    7,680 EU/t
    条件与说明
    • 需要超净间