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物品
HPIC晶圆
图鉴
0.6.0-dev19(普通)
物品
HPIC晶圆
版本
0.6.0-dev19
最新
简单
普通
专家
对比
物品
24,566
配方
115,833
科技树
154
HPIC晶圆
gtceu:hpic_wafer,来自 GregTech
视图
详情
合成方式(1)
用途(8)
版本历史
HPIC晶圆
高功率集成电路原料
类型
物品
模组
GregTech
ID
gtceu:hpic_wafer
游戏版本
0.6.0-dev19(普通)
合成方式
化学气相沉积
产出
HPIC晶圆
查看配方
2
144mB
IV
耗时
60 秒
总计
9,216,000 EU
耗能功率
7,680 EU/t
条件与说明
需要超净间
用途
查看全部 8 条
电压
全部
8
IV
7
LuV
1
切割机
产出
HPIC芯片
查看配方
450mB
2
IV
耗时
45 秒
总计
6,912,000 EU
耗能功率
7,680 EU/t
条件与说明
需要超净间
化学气相沉积
产出
UHPIC晶圆
查看配方
8
72mB
LuV
耗时
60 秒
总计
36,864,000 EU
耗能功率
30,720 EU/t
条件与说明
需要超净间
切割机
产出
HPIC芯片
查看配方
360mB
2
IV
耗时
36 秒
总计
5,529,600 EU
耗能功率
7,680 EU/t
条件与说明
需要超净间