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物品
寰宇RAM晶片
图鉴
0.6.0-dev19(普通)
物品
寰宇RAM晶片
版本
0.6.0-dev19
最新
简单
普通
专家
对比
物品
24,566
配方
115,833
科技树
154
寰宇RAM晶片
gtocore:cosmic_ram_chip,来自 GTOCore
视图
详情
合成方式(4)
用途(8)
版本历史
寰宇RAM晶片
类型
物品
模组
GTOCore
ID
gtocore:cosmic_ram_chip
游戏版本
0.6.0-dev19(普通)
合成方式
查看全部 4 条
电压
全部
4
UHV
1
UXV
3
切割机
产出
寰宇RAM晶片
查看配方
480mB
32
UHV
耗时
45 秒
总计
1,887,436,800 EU
耗能功率
2,097,152 EU/t
条件与说明
需要超净间
拆解
拆解
寰宇处理器集群
查看配方
2
32
32
32
32
32
4
24
16
2
576mB
288mB
576mB
288mB
UXV
耗时
5 秒
总计
12,582,912,000 EU
耗能功率
125,829,120 EU/t
拆解
拆解
寰宇处理器超级计算机
查看配方
3
64
64
64
64
64
8
32
32
64
2
12
2
4
1.3B
576mB
1.3B
UXV
耗时
5 秒
总计
12,582,912,000 EU
耗能功率
125,829,120 EU/t
用途
查看全部 8 条
电压
全部
8
UIV
4
UXV
4
电路装配线
产出
寰宇处理器集群
查看配方
不消耗
2
32
32
32
32
32
4
24
16
2
576mB
288mB
576mB
288mB
UIV
耗时
20 秒
总计
12,582,912,000 EU
耗能功率
31,457,280 EU/t
电路组装机
产出
寰宇处理器
查看配方
4
16
16
16
288mB
UIV
耗时
10 秒
总计
6,291,456,000 EU
耗能功率
31,457,280 EU/t
条件与说明
需要超净间
精密组装
产出
封闭类时曲线引导单元
查看配方
64
1.3B
1.3B
1.3B
1.3B
UXV
耗时
80 秒
总计
201,326,592,000 EU
耗能功率
125,829,120 EU/t
条件与说明
需要超净间