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物品
晶体SoC
图鉴
0.6.0-dev19(普通)
物品
晶体SoC
版本
0.6.0-dev19
最新
简单
普通
专家
对比
物品
24,566
配方
115,833
科技树
154
晶体SoC
gtceu:crystal_soc,来自 GregTech
视图
详情
合成方式(4)
用途(5)
版本历史
晶体SoC
晶体系统级芯片
类型
物品
模组
GregTech
ID
gtceu:crystal_soc
游戏版本
0.6.0-dev19(普通)
合成方式
查看全部 4 条
电压
全部
4
LuV
1
ZPM
2
UV
1
维度聚焦激光蚀刻阵列
产出
晶体SoC
查看配方
不消耗
7mB
UV
耗时
1 秒
总计
3,200,000 EU
耗能功率
160,000 EU/t
条件与说明
需要超净间
激光蚀刻机
产出
晶体SoC
查看配方
不消耗
ZPM
耗时
5 秒
总计
4,000,000 EU
耗能功率
40,000 EU/t
条件与说明
需要超净间
拆解
拆解
数据中心
查看配方
2
16
8
32
8
32
32
32
8
32
1.15B
10B
2.3B
LuV
耗时
30 秒
总计
19,200,000 EU
耗能功率
32,000 EU/t
用途
查看全部 5 条
电压
全部
5
LuV
1
ZPM
2
UEV
2
装配线
产出
数据中心
查看配方
2
16
8
32
8
32
32
32
8
32
1.15B
10B
2.3B
LuV
耗时
30 秒
总计
19,200,000 EU
耗能功率
32,000 EU/t
条件与说明
研究自科技节点
科研数据中心
电路组装机
产出
晶体处理器
查看配方
8
8
144mB
2
ZPM
耗时
5 秒
总计
8,600,000 EU
耗能功率
86,000 EU/t
条件与说明
需要超净间
维度聚焦激光蚀刻阵列
产出
高精度晶体SoC
查看配方
不消耗
100mB
UEV
耗时
120 秒
总计
18,874,368,000 EU
耗能功率
7,864,320 EU/t
条件与说明
需要研究