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物品
光学RAM晶片
图鉴
0.6.0-dev19(普通)
物品
光学RAM晶片
版本
0.6.0-dev19
最新
简单
普通
专家
对比
物品
24,566
配方
115,833
科技树
154
光学RAM晶片
gtocore:optical_ram_chip,来自 GTOCore
视图
详情
合成方式(6)
用途(19)
版本历史
光学RAM晶片
类型
物品
模组
GTOCore
ID
gtocore:optical_ram_chip
游戏版本
0.6.0-dev19(普通)
合成方式
查看全部 6 条
电压
全部
6
ZPM
1
UV
1
UHV
1
UEV
2
UIV
1
切割机
产出
光学RAM晶片
查看配方
450mB
32
ZPM
耗时
45 秒
总计
110,592,000 EU
耗能功率
122,880 EU/t
条件与说明
需要超净间
拆解
拆解
原子档案
查看配方
4
32
4
4
4
64
64
64
3
1.15B
1.15B
1.15B
UEV
耗时
40 秒
总计
6,291,456,000 EU
耗能功率
7,864,320 EU/t
拆解
拆解
光学处理器集群
查看配方
2
16
16
16
16
16
16
24
8
2
576mB
1.3B
1.3B
UEV
耗时
5 秒
总计
786,432,000 EU
耗能功率
7,864,320 EU/t
用途
查看全部 19 条
电压
全部
19
UV
1
UHV
5
UEV
4
UIV
4
UXV
4
OpV
1
电路装配线
产出
原子档案
查看配方
不消耗
4
32
4
4
4
64
64
64
3
1.15B
1.15B
1.15B
UEV
耗时
40 秒
总计
6,291,456,000 EU
耗能功率
7,864,320 EU/t
电路组装机
产出
数据晶片组件 MK III
查看配方
8
32
16
64
64
12
4.61B
UHV
耗时
100 秒
总计
3,932,160,000 EU
耗能功率
1,966,080 EU/t
太空组装
产出
光学闪存
查看配方
8
2
2
16
2
10mB
288mB
UV
耗时
12 秒
总计
125,829,120 EU
耗能功率
524,288 EU/t
条件与说明
动力模块等级:1