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物品
HPIC芯片
图鉴
0.6.0-dev19(普通)
物品
HPIC芯片
版本
0.6.0-dev19
最新
简单
普通
专家
对比
物品
24,566
配方
115,833
科技树
154
HPIC芯片
gtceu:hpic_chip,来自 GregTech
视图
详情
合成方式(23)
用途(25)
版本历史
HPIC芯片
高功率集成电路
类型
物品
模组
GregTech
ID
gtceu:hpic_chip
游戏版本
0.6.0-dev19(普通)
合成方式
查看全部 23 条
电压
全部
23
EV
1
IV
13
LuV
6
ZPM
3
切割机
产出
HPIC芯片
查看配方
450mB
2
IV
耗时
45 秒
总计
6,912,000 EU
耗能功率
7,680 EU/t
条件与说明
需要超净间
切割机
产出
HPIC芯片
查看配方
360mB
2
IV
耗时
36 秒
总计
5,529,600 EU
耗能功率
7,680 EU/t
条件与说明
需要超净间
切割机
产出
HPIC芯片
查看配方
288mB
2
IV
耗时
28.8 秒
总计
4,423,680 EU
耗能功率
7,680 EU/t
条件与说明
需要超净间
用途
查看全部 25 条
电压
全部
25
EV
1
IV
6
LuV
7
ZPM
3
UV
1
组装机
产出
装配线外壳
查看配方
4
IV
耗时
32.5 秒
总计
4,992,000 EU
耗能功率
7,680 EU/t
装配线
产出
晶体处理器主机
查看配方
2
2
32
2
8
8
16
8
1.44B
576mB
1B
LuV
耗时
40 秒
总计
24,576,000 EU
耗能功率
30,720 EU/t
条件与说明
研究自科技节点
晶体技术主机
需要研究
合成
产出
装配线外壳
查看配方