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物品
未成型的光电子承载晶圆
图鉴
0.6.0-dev19(普通)
物品
未成型的光电子承载晶圆
版本
0.6.0-dev19
最新
简单
普通
专家
对比
物品
24,566
配方
115,833
科技树
154
未成型的光电子承载晶圆
gtocore:raw_photon_carrying_wafer,来自 GTOCore
视图
详情
合成方式(3)
用途(2)
版本历史
未成型的光电子承载晶圆
类型
物品
模组
GTOCore
ID
gtocore:raw_photon_carrying_wafer
游戏版本
0.6.0-dev19(普通)
合成方式
维度聚焦激光蚀刻阵列
产出
未成型的光电子承载晶圆
查看配方
不消耗
100mB
UHV
耗时
30 秒
总计
1,179,648,000 EU
耗能功率
1,966,080 EU/t
条件与说明
需要研究
精密激光蚀刻
产出
未成型的光电子承载晶圆
查看配方
不消耗
不消耗
不消耗
不消耗
不消耗
不消耗
不消耗
不消耗
1B
UHV
耗时
30 秒
总计
1,179,648,000 EU
耗能功率
1,966,080 EU/t
扫描仪
产出
未成型的光电子承载晶圆
查看配方
UHV
耗时
120 秒
总计
4,718,592,000 EU
耗能功率
1,966,080 EU/t
用途
电压
全部
2
EV
1
UHV
1
化学浸洗机
产出
光电子承载晶圆
查看配方
288mB
EV
耗时
40 秒
总计
1,536,000 EU
耗能功率
1,920 EU/t
条件与说明
需要超净间
扫描仪
产出
未成型的光电子承载晶圆
查看配方
UHV
耗时
120 秒
总计
4,718,592,000 EU
耗能功率
1,966,080 EU/t