光电子承载晶圆

光电子承载晶圆
类型
物品
模组
GTOCore
ID
gtocore:photon_carrying_wafer
游戏版本
0.6.0-dev19(普通)

合成方式

  • 化学浸洗机产出 光电子承载晶圆查看配方
    EV
    耗时
    40 秒
    总计
    1,536,000 EU
    耗能功率
    1,920 EU/t
    条件与说明
    • 需要超净间
  • 拆解拆解 超高压太阳能板(EV)查看配方
    IV
    耗时
    10 秒
    总计
    1,536,000 EU
    耗能功率
    7,680 EU/t

用途

  • 组装机产出 超高压太阳能板(EV)查看配方
    IV
    耗时
    10 秒
    总计
    1,536,000 EU
    耗能功率
    7,680 EU/t
  • 冲压机床产出 光学RAM晶圆查看配方
    UHV
    耗时
    7.5 秒
    总计
    294,912,000 EU
    耗能功率
    1,966,080 EU/t
    条件与说明
    • 需要超净间
  • 大型化学反应釜产出 光学晶圆查看配方
    UHV
    耗时
    20 秒
    总计
    786,432,000 EU
    耗能功率
    1,966,080 EU/t
    条件与说明
    • 需要超净间