多层纤维强化印刷电路基板

gtceu:multilayer_fiber_reinforced_printed_circuit_board，来自 GregTech

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类型: 物品
模组: GregTech
ID: gtceu:multilayer_fiber_reinforced_printed_circuit_board
游戏版本: 0.6.0-dev19（普通）

合成方式

查看全部 5 条

电压

全部5 MV2 HV2 ZPM1

大型化学反应釜产出多层纤维强化印刷电路基板查看配方
 4 8 2B
MV
耗时
75 秒
总计
180,000 EU
耗能功率
120 EU/t
条件与说明
- 需要超净间
PCB工厂产出多层纤维强化印刷电路基板查看配方
16 128 2B 1B 8
HV
耗时
40 秒
总计
384,000 EU
耗能功率
480 EU/t
条件与说明
- PCB工厂等级：1
大型化学反应釜产出多层纤维强化印刷电路基板查看配方
 4 8 4B
MV
耗时
75 秒
总计
180,000 EU
耗能功率
120 EU/t
条件与说明
- 需要超净间

用途

查看全部 7 条

电压

全部7 LuV4 ZPM3

电路组装机产出数据晶片组件 MK II查看配方
8 32 64 64 16 12 4.61B
LuV
耗时
100 秒
总计
61,440,000 EU
耗能功率
30,720 EU/t
装配线产出能量模块查看配方
 8 4 8 2 32 12 12 12 12 12 64 16 1.44B
ZPM
耗时
60 秒
总计
120,000,000 EU
耗能功率
100,000 EU/t
条件与说明
- 研究自科技节点兰博顿水晶能量存储
- 需要研究
冲压机床产出光学SoC密封外壳查看配方
 4
ZPM
耗时
14.5 秒
总计
35,635,200 EU
耗能功率
122,880 EU/t
条件与说明
- 需要超净间