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物品
CPU晶圆
图鉴
0.6.0-dev19(普通)
物品
CPU晶圆
版本
0.6.0-dev19
最新
简单
普通
专家
对比
物品
24,566
配方
115,833
科技树
154
CPU晶圆
gtceu:cpu_wafer,来自 GregTech
视图
详情
合成方式(10)
用途(2)
版本历史
CPU晶圆
中央处理器原料
类型
物品
模组
GregTech
ID
gtceu:cpu_wafer
游戏版本
0.6.0-dev19(普通)
合成方式
查看全部 10 条
电压
全部
10
MV
1
HV
2
EV
2
IV
2
LuV
1
ZPM
1
UV
1
维度聚焦激光蚀刻阵列
产出
CPU晶圆
查看配方
不消耗
8mB
64
UV
耗时
0.1 秒
总计
983,040 EU
耗能功率
491,520 EU/t
条件与说明
需要超净间
激光蚀刻机
产出
CPU晶圆
查看配方
不消耗
64
ZPM
耗时
0.65 秒
总计
1,597,440 EU
耗能功率
122,880 EU/t
条件与说明
需要超净间
维度聚焦激光蚀刻阵列
产出
CPU晶圆
查看配方
不消耗
5mB
8
IV
耗时
2 秒
总计
307,200 EU
耗能功率
7,680 EU/t
条件与说明
需要超净间
用途
电压
全部
2
MV
1
EV
1
化学气相沉积
产出
纳米CPU晶圆
查看配方
16
576mB
EV
耗时
60 秒
总计
2,304,000 EU
耗能功率
1,920 EU/t
条件与说明
需要超净间
切割机
产出
CPU芯片
查看配方
37mB
8
MV
耗时
45 秒
总计
108,000 EU
耗能功率
120 EU/t