CPU晶圆

CPU晶圆
中央处理器原料
类型
物品
模组
GregTech
ID
gtceu:cpu_wafer
游戏版本
0.6.0-dev19(普通)
  • 维度聚焦激光蚀刻阵列产出 CPU晶圆查看配方
    UV
    耗时
    0.1 秒
    总计
    983,040 EU
    耗能功率
    491,520 EU/t
    条件与说明
    • 需要超净间
  • 激光蚀刻机产出 CPU晶圆查看配方
    ZPM
    耗时
    0.65 秒
    总计
    1,597,440 EU
    耗能功率
    122,880 EU/t
    条件与说明
    • 需要超净间
  • 维度聚焦激光蚀刻阵列产出 CPU晶圆查看配方
    IV
    耗时
    2 秒
    总计
    307,200 EU
    耗能功率
    7,680 EU/t
    条件与说明
    • 需要超净间

用途

  • 化学气相沉积产出 纳米CPU晶圆查看配方
    EV
    耗时
    60 秒
    总计
    2,304,000 EU
    耗能功率
    1,920 EU/t
    条件与说明
    • 需要超净间
  • 切割机产出 CPU芯片查看配方
    MV
    耗时
    45 秒
    总计
    108,000 EU
    耗能功率
    120 EU/t